要文快报！广安爱众(600979.SH)每股派发0.054元现金红利 股权登记日6月19日

广安爱众(600979.SH)每股派发0.054元现金红利 股权登记日6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 四川广安爱众股份有限公司（广安爱众，股票代码：600979.SH）今日宣布，公司将实施2023年度权益分派，每股派发现金红利0.054元（含税），共计向股东分配现金红利61,612,989.5元（含税）。股权登记日为2024年6月19日，这意味着凡是在该日期持有广安爱众股票的股东都将有权获得每股0.054元的现金红利。

此次分红体现了广安爱众对股东的回报决心，以及公司对未来发展的信心。2023年，广安爱众在医药制造、房地产等主营业务领域稳健发展，实现营业收入和净利润稳中有增，为股东创造了良好的回报。

广安爱众始终坚持股东至上的理念，将持续致力于提高盈利能力，不断增强公司价值，为股东创造更大的回报。

关于广安爱众

四川广安爱众股份有限公司（广安爱众，股票代码：600979.SH）是一家集医药制造、房地产开发、物业管理等业务于一体的综合性企业集团。公司主导产品为头孢类抗生素原料药和制剂，是国内最大的头孢类抗生素生产企业之一。广安爱众坚持“以人为本、科技兴企、绿色发展”的发展理念，致力于打造成为国内领先、国际知名的医药健康产业集团。

联系方式

投资者关系部

电话：0817-3121118

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新闻稿亮点：

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。